成都中微达信科技有限公司

微组装工程师

职位诱惑：绩效奖金节日礼物扁平管理弹性工作带薪年假

薪酬福利：六险一金

发布时间：2025年10月15日

点击人次：155

职位描述

岗位职责：

1、全流程工艺执行：主导芯片贴装、键合（金线 / 铜线等）、封装成型、气密性测试全流程，遵循 IPC-9701 等规范，保障产品微小型化与高可靠性（如航电、高端电子领域）。

2、键合工艺管控：调试键合参数（压力、温度等），优化质量（拉力达标、无虚焊）；监控批量生产良率，抽检记录数据，确保工艺稳定。

3、问题排查闭环：针对键合失效、封装气泡等异常，通过显微镜观察、SEM 分析定位根因，制定整改方案（调参数、优精度），跟踪验证至问题解决。

4、工艺优化与文档：提工艺改进建议（新材料、自动化设备）；编制 / 更新 SOP 与作业指导书，记录数据与成果，确保文档可追溯。

5、设备与质量协同：维护键合机、贴片机等设备，配合校准保养；联动质量部定标准、参与审核，确保产品通过可靠性测试（高低温、振动）。

岗位要求：

1、学历专业：本科及以上，微电子、电子封装、材料（微纳方向）、精密仪器等相关专业。

核心能力：能独立解决键合、封装工艺问题；懂微纳材料与工艺匹配性；有优化思维，可通过调整提升良率效率。

2、工具技能：熟练使用微组装设备与检测工具（显微镜、SEM、拉力仪）；懂 ANSYS 仿真或 Excel/Origin 数据分析者加分；了解 IPC-9701、MIL-STD 标准。

3、职业素养：细致严谨，对微米级精度敏感；善沟通，能协同多部门；适应洁净车间环境，抗压有责任心。

投递说明：

初试-复试-offer

单位简介

成都中微达信科技有限公司成立于2017年5月，聚集了毕业于⿇省理⼯学院、清华⼤学、北京⼤学、中国科学技术⼤学、复旦⼤学等著名⾼校，具有多年顶尖机构⼯作经验的数⼗位科学家和⼯程师，其中⾸席科学家⼊选国家级⼈才、《⿇省理⼯科技评论》“35岁以下科技创新35⼈”。公司致力于发展自主可控的量子计算测控和量子测量技术，推动相关技术在量子信息、金融科技、国家安全等应用领域的创新发展。目前公司已获得顶级基金数轮投资。公司持续致力于常温测控系统自主芯片化、小型化和极低温量子测控阵列芯片的研发工作。江西中微达信科技有限公司是成都中微达信的全资子公司，坐落于共青城，主要致力于芯片级分子时钟及相关量子时频产品的研发、中试和生产。芯片级分子时钟是公司首席科学家王成博士在麻省理工学院学习时的全球首创发明，目前公司正与全球领先的半导体公司TI等竞争，致力于首个产品化和产业化。

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