宣讲单位：成都中微达信科技有限公司 工商查询

1、调测执行：按 IPC、客户规范等标准，完成 PCB 模块、电子等产品的功能 / 性能 / 可靠性调测（如电路检测、参数校准、高低温验证），熟练操作示波器、万用表等设备，确保数据精准。

2、问题处理：记录调测异常（短路、参数超标等），通过波形分析、元器件替换初步定位根因，反馈研发 / PE 并提供数据支持，跟踪问题修复验证，确保闭环。

3、文档与优化：记录调测数据，输出《调测报告》《故障记录表》；参与优化调测流程，协助更新 SOP。

4、产研支持：配合量产调测，统计不良率并反馈生产优化工艺；支持新品样品调测，提供测试反馈助力研发迭代。

1、学历专业：大专及以上，电子信息工程、微电子、测控技术等电子类相关专业。

核心能力：能独立完成调测与常见故障排查；具备逻辑分析能力，可清晰反馈问题；细致负责，对数据精度敏感。

2、工具技能：熟练使用示波器、万用表等测量设备；会用 Excel 做数据统计，懂 Multisim/Altium Designer 或 Python 自动化脚本者加分；了解 IPC-A-610 等测试标准优先。

3、职业素养：善沟通，能协同研发 / 生产；可适应阶段性加班，抗压性强；主动学习新型调测设备与行业技术。

初试-复试-offer

1、全流程工艺执行：主导芯片贴装、键合（金线 / 铜线等）、封装成型、气密性测试全流程，遵循 IPC-9701 等规范，保障产品微小型化与高可靠性（如航电、高端电子领域）。

2、键合工艺管控：调试键合参数（压力、温度等），优化质量（拉力达标、无虚焊）；监控批量生产良率，抽检记录数据，确保工艺稳定。

3、问题排查闭环：针对键合失效、封装气泡等异常，通过显微镜观察、SEM 分析定位根因，制定整改方案（调参数、优精度），跟踪验证至问题解决。

4、工艺优化与文档：提工艺改进建议（新材料、自动化设备）；编制 / 更新 SOP 与作业指导书，记录数据与成果，确保文档可追溯。

5、设备与质量协同：维护键合机、贴片机等设备，配合校准保养；联动质量部定标准、参与审核，确保产品通过可靠性测试（高低温、振动）。

1、学历专业：本科及以上，微电子、电子封装、材料（微纳方向）、精密仪器等相关专业。

核心能力：能独立解决键合、封装工艺问题；懂微纳材料与工艺匹配性；有优化思维，可通过调整提升良率效率。

2、工具技能：熟练使用微组装设备与检测工具（显微镜、SEM、拉力仪）；懂 ANSYS 仿真或 Excel/Origin 数据分析者加分；了解 IPC-9701、MIL-STD 标准。

3、职业素养：细致严谨，对微米级精度敏感；善沟通，能协同多部门；适应洁净车间环境，抗压有责任心。

1、工艺管控：主导钎焊 / 激光焊接全流程，定工艺参数（温度 / 功率等），保精密件焊接质量（无虚焊、变形）。

2、优化提效：调参数、引自动化设备，解决良率低问题，提升焊接稳定性与效率。

3、问题闭环：处理漏焊、飞溅等异常，借金相分析 / 拉力测试定位根因，推整改并验证。

4、文档设备：编更 SOP，记工艺数据；维护焊接设备，配合校准。

5、跨部协同：联动研产销，定质量标准，参与审核，保产品过可靠性测试。

1、学历专业：本科及以上，材料成型（焊接）、金属材料、机械等相关专业。

2、核心能力：能独立解焊接问题，懂材料匹配性，可优化工艺提良率。

3、工具技能：熟焊接设备与检测工具（金相镜、拉力机），懂 ANSYS 仿真或数据分析者加分，了解 AWS/GB 标准。

4、职业素养：严谨细实，善沟通，适应车间环境，抗压有责任心。

初试-复试-offer

1、生产操作执行：按生产计划与 SOP（作业指导书），操作生产设备（如组装线、加工机床、电子焊接设备），完成产品加工、组装、测试等工序，确保产量达标；规范填写生产记录（如产量、工时、设备运行状态）。

2、质量初步把控：在操作过程中检查产品外观、尺寸、功能等，发现明显质量问题（如零件缺损、焊接不良）及时上报；配合质检部门进行抽样检验，确保不合格品不流入下道工序。

3、设备日常维护：按要求清洁、润滑生产设备，检查设备运行状况（如异响、参数异常），发现故障及时停机并上报维修；协助设备部门进行设备调试、换型，保障设备正常运行。

4、安全与现场管理：遵守车间安全规定（如穿戴劳保用品、规范操作设备），杜绝违规操作；维护岗位周边 5S 环境（整理、整顿、清扫），保持物料摆放有序，确保生产现场整洁。

1、学历经验：中专及以上学历；0-2 年制造行业生产操作经验，有相关设备（如组装线、机床）操作经历者优先，应届生 / 无经验者可培训上岗。

2、核心能力：能快速学习并掌握基础生产设备操作，理解 SOP 关键要求；具备基本的质量识别能力，能发现明显产品缺陷；执行力强，可按计划高效完成生产任务。

3、工具技能：会使用基础生产工具（如螺丝刀、卡尺、万用表）；能看懂简单的产品图纸或操作流程示意图；了解设备基础维护常识（如清洁、简单参数检查）。

4、职业素养：细致认真，避免因操作失误导致产品报废或设备故障；有安全意识，严格遵守安全规程；能适应车间倒班（如两班倒、三班倒）与阶段性加班，服从工作安排。

1、产品开发与导入：参与新产品设计评审，从生产可行性角度提出优化建议（如简化组装工艺、降低成本）；制定新品导入（NPI）计划，输出生产所需的 BOM、SOP、工艺参数，指导生产线完成试产与量产落地。

2、生产技术支持：作为生产现场技术接口，实时解决量产中的工艺问题（如产品组装卡顿、设备适配异常）；优化生产流程与工艺参数，提升生产效率（如缩短工时、减少物料浪费）。

3、质量改善与管控：分析产品不良数据（如生产不良率、客户投诉），定位技术根源（如工艺参数偏差、物料适配问题），制定并推动整改方案（如调整工艺、优化检验标准）；参与质量审核，确保产品符合行业及客户标准。

4、跨部门协同与资料管理：联动研发（RD）、生产、质量、采购部门，同步产品技术需求（如物料规格、检验要求）；维护产品技术资料（BOM、SOP、工艺文档），确保版本准确且实时更新。

1、学历专业：本科及以上，机械设计与制造、电子工程、材料科学、工业工程等与产品相关的理工科专业。

2、核心能力：具备产品工艺分析与问题解决能力，能通过数据定位并解决生产 / 质量技术问题；熟悉产品全生命周期管理逻辑，有跨部门（研发、生产、质量）协同沟通能力；有成本意识，能在工艺优化中平衡效率与成本。

3、工具技能：熟练使用 CAD/SolidWorks 等设计软件（能看懂产品图纸）、Excel（数据统计分析）；懂 ERP/MES 系统操作，了解 FMEA（失效模式与影响分析）、DOE（试验设计）等质量工具者加分。

4、职业素养：结果导向，关注产品量产稳定性与交付质量；严谨细致，对工艺参数、技术文档的准确性敏感；能适应生产现场工作节奏，抗压性强。

1、研发与中试技术衔接：作为研发与中试部门的沟通桥梁，同步研发端产品设计细节（如 PCB 布局、元器件选型、电路原理）与中试端生产工艺需求（如焊接可行性、组装便利性），提前规避技术衔接矛盾（如设计方案不符合中试量产工艺）。

42、中试技术问题攻坚：主导中试阶段电子类技术问题解决，如 PCB 焊接不良、电路功能异常、元器件兼容性问题等；通过实验验证（如调整焊接参数、替换适配元器件）输出解决方案，确保中试流程顺畅推进。

3、技术文档转化与支持：将研发端的设计文档（如原理图、BOM 表）转化为中试可落地的技术文件（如中试工艺指导书、测试标准）；配合中试团队进行样品调试，提供技术指导（如电路故障排查方法）。

4、研发端反馈与优化：收集中试过程中暴露的设计问题（如生产效率低、成本过高、可靠性不足），整理成结构化反馈报告，推动研发端优化设计方案（如简化电路结构、选用性价比更高的元器件），提升产品可制造性。

1、学历专业：本科及以上，电子信息工程、电气工程及其自动化、微电子、通信工程等电子类相关专业。

2、核心能力：具备扎实的电子技术功底，能独立排查 PCB 电路、元器件、焊接等相关问题；擅长跨部门沟通，可清晰传递研发与中试的技术需求；有较强的实验设计与数据分析能力，能通过测试验证解决技术卡点。

3、工具技能：熟练使用电子研发工具，如 Altium Designer/AD（PCB 设计）、Multisim（电路仿真）、示波器 / 万用表（电子测试）；懂中试相关的 SMT 工艺知识、电子组装标准（如 IPC 标准）；会使用 Excel 进行实验数据统计者加分。

4、职业素养：注重细节，对电子元器件选型、电路参数精度敏感；能承受中试阶段多问题并发的工作压力；具备持续学习能力，跟踪电子行业新技术（如新型元器件、高效焊接工艺）。